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ShinEtsu 信越 G-746
概括：
信越G-746導熱脂廣泛用作電子元器件的熱傳導材料， 如處理器CPU與散熱器間填縫，大功率三極管、可控硅元件二極管與材料(銅、鋁)接觸的縫隙處的填充， 晶體管； CPU組裝； 溫度傳感器； 汽車電子零部件；汽車冰箱；電源模塊；打印機頭，電子電器、音響之晶體散熱用，降低發(fā)熱元件的工作溫度，增長晶體壽命。
產品詳情
信越G-746導熱硅脂主要由硅酮油為基礎油，并添加一定的金屬氧化物制而成，具有良好電流特性，廣泛用于晶體管、熱電電阻器等電子元件及各種散熱模塊的散熱、絕緣用。
特點
添加了高導熱性填充劑的有機硅合成油，具有極好的電氣特性。最適宜用于晶體管，熱敏電阻等半導體元件及各種熱傳導媒體的散熱或絕緣。
產品特性
※高溫導熱性能好：采用高溫性能極強的硅酮油為基礎油；
※高溫揮發(fā)損失率?。洪L時間高溫工作，不會變干、結塊；
安全環(huán)保：對環(huán)境無污染，對人體安全；
節(jié)約生產成本：使用少量硅酮油，就能達到明顯效果；
不產生影響產品物質(比如低分子)；
※良好剪切性、電流特性、防水特性等。
包裝及保質期
常用規(guī)格：1KG/罐
保質期：36個月
技術參數
| 項目 | 單位 | 性能 |
| 外觀 | 白色膏狀 | |
| 比重 | g/cm3 25℃ | 2.60 |
| 粘稠度 | JIS.混合 25℃ | 338 |
| 離油度 | % 120℃/24小時 | 0.01 |
| 熱導率 | W/m.k | 0.92 |
| 體積電阻率 | TΩ·m | 1.2 |
| 擊穿電壓 | kV/mm 0.25MM | 2.6 |
| 使用溫度范圍 | ℃ | -50~+150 |
| 揮發(fā)量 | % 120℃/24小時 | 0.4 |
推薦使用
信越G-746導熱脂廣泛用作電子元器件的熱傳導材料， 如處理器CPU與散熱器間填縫，大功率三極管、可控硅元件二極管與材料(銅、鋁)接觸的縫隙處的填充， 晶體管； CPU組裝； 溫度傳感器； 汽車電子零部件；汽車冰箱；電源模塊；打印機頭，電子電器、音響之晶體散熱用，降低發(fā)熱元件的工作溫度，增長晶體壽命。
產品應用行業(yè)
數碼產品、LED、太陽能、電子行業(yè)等
主要使用領域
發(fā)熱電子元器件與散熱器之間的連接部位，主要起填充作用，使熱源與散熱器充分接觸。
1、電腦CPU， 包括CPU、聲卡、顯卡等IC；
2、電源IGBT模塊；
3、LED模塊等。
應用
一、電腦行業(yè)的CPU主板上的IC是使用導熱硅脂最常見的部位，根據不同的CPU功率、使用溫度， 會要求不同導熱系數的導熱硅脂。
二、LED行業(yè)是近幾年發(fā)展比較迅速， 面對市場供求的需要， 市面也出現比較多的導熱硅脂，產品也出現了很多技術問題：導熱硅脂變干、滲油、導熱系數不夠等等。為此， 全球多家LED芯片廠商推薦使用日本SHINE TSU信越G-746， 經過長時間的驗證， 市場對信越G-746也給予較高的評價。信越G-746導熱硅脂在LED散熱器上的使用
三、隨著科技的發(fā)展， 生產趨向主張節(jié)能環(huán)保， 對電源IGBT模塊也提出更高的要求。SHINE TSU信越G-746應用于市場常見的IGBT有：英飛凌、三菱、西門康、東芝、富士等品牌西門康IGBT三菱IGBT富士IGBT英飛凌IGBT。